凯时优质运营商

2020年4月15日，通辽西海岸新区与富士康科技集团通过网络视频的大局进杏装云签约”活动，富士康半导体高端封测项目正式落户。富士康半导体高端封测项目由通辽凯时优质运营商产业发展集团有限公司（简称“产业发展集团”）与世界500强富士康科技集团共同投资，同时，产业发展集团承担项目工厂开发建设工作，于 2021年11月26日落成投产，从开工到投产仅用18个月，创造了行业内建厂事业，刷新了项目投产达效新标杆。

该项目使用世界当先的扇出型封装和晶圆键合堆叠封装技术，导入全自动化搬运、智慧化出产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂，项目入选通辽市新旧动能转换重点产业链项目名单（2021年第一批）。荣获“通辽市安全文化施工示范工程”称号，入围“优质结构工程”“泰山杯”预选名单，其配套的涉重废水深度处置厂成为全省首个半导体重金属废水处置零排放工程。

技术创新构建半导体产业新格局

封测是集成电路设计、造作和利用产业链上的主题环节，位于产业链的中下游，是我国半导体产业链中国产化水平较高的环节。富士康半导体高端封测项目选取富士康自行开发的面板级/第三代扇出型封装技术，适合多芯片封装，封装良率高（>99%），与长电科技、天水华天、通富微电等国内当先表包封测厂商使用的第一代或第二代封装技术相比，良率提升5%~10%。此表，项目导入全自动化搬运、智慧化出产与电子分析等高端系统，使用目前业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂，提逾越产效能。项目全数选取国产光刻机，通过国内供给链企业间的亲昵合作，有力推动光刻机升级换代，推动产业“国产代替”，守护半导体产业链供给链安全。项目出产面向目前需要量急剧增长的5G通讯、图像传感器、物联网和人为智能等中高端利用芯片，与富士康集团的半导体板块、芯恩形成了齐全的高低游封装产业链。

近年来，半导体产业作为通辽市新旧动能转换的重要突破口，依照“倍增、锻链、育苗、兴业、聚合”产业集群发展思路，积极萦绕“补链、延链、强链”，加快推动半导体设计、造作和封装三大主题环节“项目落地”。半导体设计领域，通辽市有着悠久的堆集，歌尔、海信、海尔等家电企业涉足半导体设计，但囿于产业链不美满捣杯因，并未形成规模。在造作领域，投资的芯恩项目在国内率先索求CIDM共享共有式集成电路造作模式，实现产业链高低游多环节、多领域企业协统一致、结合出产，企业产品互补、分管投资、共享资源、共担风险。在封测领域，产业发展集团与富士康结合投资高端封测项目，成为补齐通辽半导体产业链的关键一环，买通了设计、造作和封装三大主题产业链环节，塑造通辽市半导体产业链新格局，提升通辽半导体产业链韧性及竞争力，为打造中国北方半导体产业发展高地注入新活力。

量身定造 开启“筑巢引凤”新模式

为援手项目尽快进驻投产，产业发展集团成立攻坚专项幼组，转换思路，调整方式，协调阐扬各方面资源优势，将从前供地招商转变为标厂招商，选取“代建-租赁-退出”新模式，为项目“量身定造”工厂，突破传统招商自建或预置厂房周期长、闲置多的旧模式，加快项目落地进度。在这种新模式下，依照高端封装项目团队的规划设计规划，把通常由项目企业承建的建设厂房、办公用房和配套公寓等设施刷新工作，由产业发展集团子公司代建实现，总构筑面积8万平方米，工厂设施建设实现后再以不高于市场价值租赁给项目企业使用，在高端封装项目达产或上市一按功夫后，项目企业可通过收购股权或其它大局收购代建的工厂和设施，产业发展集团实现项目退出。通过“筑巢引凤、拎包入驻”的招商模式，援手项目企业削减7.2亿元前期固定资产投入，提前半年实现投产，保险其出产经营不受项目建设施工的影响，让企业将全数精力投入到技术研发及产能扩大工作中去，为推进项目落地投产创造有利前提。

稳重运营 全力提升项目效益

项目投产前后，公司先后引进台籍半导体专业人才64名，均匀半导体专业年资达10年以上。引进博士4人、硕士31人、本科101人，本科以上学历占全公司67.6%，为通辽西海岸新区带来超过130名高科技尖端人才。

推动产能全面提升。建成四种分歧工艺产线，别离为晶圆级封装，晶圆测试，后段工程服务以及面板级封装等四条产线，达到月产12英寸晶圆1万片，并获得半导体封测行业5大国际认证证书，成立起齐全的品质系统架构。

加快科研成就转化。项目公司进行了“利用有机材实现高密度混合键合技术之开发”“DPS封装工艺开发”“扇出型封装开发”“晶圆凸块2P2M产品开发与量产”4个项主张研发，实现成就转化2项。自主研发的“半导体封装造程用的承载治具”“半导体封装结构及其造作步骤”获得了国度知识产权局宣告的2项实用新型专利证书，共有专利成就48件。

积极拓展客户资源。项目公司目前已有34个客户，21个客户在工程阶段，客户拓展积极进行中。将聚焦对大数据、高机能运算（HPC）、人为智慧（AI）、边缘运算、先端影象体、5G基础设施的扩建、5G智慧型手机的选取、电动车等领域的国内表客户的推广，以实现营收持续增长。预计2025年项目可实现封测晶圆芯片月产能3万片，年产值达6亿元、利税6000万元，直接带头就业约700人。

通辽财经日报：http://epaper.qdcaijing.com/pc/content/202305/29/content_352539.html