11 月 26 日上午,富士康半导体高端封测项目投产典礼在通辽西海岸新区进行。陪伴着首条晶圆级封装测试出产线顺利启动,项目正式进入出产运营阶段。
当天,恰逢凯时优质运营商控股集团成立三周年,集团组织整个员工一线观摩项目投产。集团以项目投产做为三周年留想活动的重要一环,以项目实绩检验鼎新发展成就,以项目速度展示集团党建共立功效,进一步彰显了集团干在实处、走在前列的心灵内涵。
观摩中,有员工感伤:亲自经历过的项目,亲眼看到它从无到有,迅速从建设到投产,极度震撼;也有员工暗示,从集成电路产业一枝独秀到今天芯屏经济百花齐放,集团在聚焦以科技为引领的本钱运营路路上越走越宽;员工们暗示,用项目投产的方式来留想集团成立三周年,这份“蛋糕”有点大,但是极度有意思,也更求实。
通过观摩,进一步加深了集团整个员工对企业产业发展方向的理解,也坚定了集团做强集成电路、新一代半导体、智能造作等重点产业项主张刻意和信念。
整个员工参观了无尘车间,听取了项目解说